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电子灌封硅胶简介

电子灌封硅胶也叫灌封胶、灌封硅胶、电子胶、封装硅胶等，是一种具有防水防潮、导热阻燃、绝缘的灌封材料。加入固化剂后，液体胶体即可固化成型，起到保护电子元器件的作用。

电子灌封硅胶应用：

主要用于电子元器件的封装、密封、填充、防压。对PC（电子绝缘板料）、PMMA（有机玻璃、亚克力）

电子灌封硅胶的性能特点 ：

1、的防腐蚀、防水防潮、防尘、保密、耐温、绝缘、导热散热、防震等作用。

2、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；

3、优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作，可以吸收封装内部由于高温循环引起的应力，而保护晶片及其焊接金线。

4、挥发份少,强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有的粘接性；

电子灌封硅胶详情参数：

以下参数仅供参考，如有特殊需求请与我司联系；固化后硬度、粘度、操作时间、可随客户需求来特别调整提供。